【4社共催ウェビナー】フィジカルAIを実用化するには
　～エッジAIの開発･導入を4つの視点から解説～

岩田地崎建設、STマイクロ、DSR、SST 4社合同・無料Webinar
【4社共催ウェビナー】フィジカルAIを実用化するには

■Webinar概要
本セミナーでは、変化の速いフィジカルAI動向を半導体ベンダーであるSTマイクロエレクトロニクス社、
AI開発ベンダーであるDSRアジア社、受託開発ベンダーであるSST社、
そして建設業界である岩田地崎建設社 それぞれの視点からエッジAIをどのように実用化していくかをご提案します。
エッジAIやフィジカルAIの導入・活用を検討しているお客様、製品開発や業務への実装を進めたいお客様、
また現場視点での実態や期待を知りたいお客様に最適なセミナーです。

■開催日：2026年9月10日(木）午後13:30受付開始　14:00開会
■会場　：オンライン(Microsoft Teams)
■参加費：無料

■セミナータイトル
【4社共催ウェビナー】フィジカルAIを実用化するには
　～エッジAIの開発･導入を4つの視点から解説～

■プログラム(タイムスケジュール)
  13:30 　　　　 受付開始
  14:00～14:30　岩田地崎建設
  14:30～15:00　STマイクロ
  15:00～15:30　DSRアジア
  15:30～16:00　SST
  16:00～16:15　質疑応答

■Webinar参加方法：参加は無料ですが受講は事前申し込み制となります。
　下記URLの案内ページより、申し込みフォームへの
　リンクをクリックしてお申し込みください。

      https://www.stmcu.jp/event/seminar/124523/