ハードウェア開発サービス
ハード開発側の特徴
①ハード開発サービス概要
試作ボードの開発から、量産向けボードの開発、筐体設計、FPGA設計までフレキシブルに対応致します。回路設計、基板設計、シミュレーション、FPGA設計の一貫対応により、お客様の手間を大幅に軽減し且つ短納期開発に対応したご提案をさせて頂きます。
仕様検討
お客様のアイデアのラフスケッチレベルから、マイコン選定・システム構成を検討致します。
目的に応じて、検証方法や量産までのステップについてご提案させて頂きます。
回路設計/基板設計
高速なデジタル系、アナログ系、電源・パワー系など幅広い設計実績があります。
特にハイエンドプロセッサ周辺の設計や、低消費電力のモバイル端末機器について豊富な開発実績があります。
長年の設計実績、培ったノウハウをナレッジ化してきたことでお客様のご要望に応じた高品質設計を実現致します。
ただ高品質な設計を行うだけでなく、各製造業者に対応した基板設計を行います。
シミュレーション
専任エンジニアがSI解析、PI解析、EMI解析、電磁界解析に対応することで、問題となる原因を割り出し高品質な設計が
反映されます。
高速信号伝送を考慮した伝送線路損失軽減、ノイズ抑制対策を講じた設計、低消費電力ICに対応した電源配線を行うことで
最適なパターン設計を反映致します。
上記結果を流用設計に反映することで品質向上/納期を実現致します。
FPGA設計
Intel(ALTERA),XILINX, Lattice等主要ベンダーの様々なFPGA設計実績があります。
また、DDRメモリI/F、SDI・HDMII/F、4K映像処理回路など各種高速インタフェース回路の設計実績があります。
筐体設計
ご要求に応じた筐体設計サービスをご提供します。試作レベルの簡易型を使用した筐体設計/製造から金型を使用した量産を見据えた
筐体設計/製造までご提案させて頂きます。
各種信頼性試験
量産を見据えた、電気的評価、EMC試験、電源試験、落下・振動試験、環境試験、コンプライアンス測定、規格・認証をご提案させて
頂きます。お客様のご要求に応じ、必要な試験を対応させて頂きます。
②仕様検討
お客様からのご要求仕様をヒアリングさせて頂き、基板ブロック図からご提案が可能です。ラフスケッチからデバイス選定、システム
全体の構成検討を行います。また、目的に応じ、試作/量産試作/量産の各フェーズでの検証方法、各フェーズへのステップについても
ご提案させて頂きます。
③回路設計/基板設計
高速なデジタル系、アナログ系、電源・パワー系など幅広い設計実績があります。
特にハイエンドプロセッサ周辺の回路設計/基板設計については豊富な開発実績を持っております。
長年の設計実績、培ったノウハウをナレッジ化してきたことでお客様のご要望に応じた高品質設計を実現致します。
ただ高品質な設計を行うだけでなく、各製造業者に対応した基板設計を行います。CADに関しても、各社CADを保有しており、
お客様ご指定のCADを使用し設計を行うことが可能です。
回路設計側
| ＣＡＤメーカー | 保有CAD |
|---|---|
図研 |
・CR-5000 System Designer ・CR-8000 Design Gateway |
| Cadence | ・Allegro Design Entry HDL(Concept) ・OrCAD(Capture) |
| Siemens EDA | ・Xpedition xDX Designer |
基板設計側
| ＣＡＤメーカー | 保有CAD |
|---|---|
図研 |
・CR-5000 Board Designer ・CR-5000 PWS ・CR-8000 Design Force |
| Cadence | ・Allegro PCB Designer |
| Siemens EDA | ・Xpedition xPCB Layout |
④シミュレーション(SI解析、PI解析、電磁界解析、EMI解析)
SI解析、PI解析、電磁界解析、EMI解析などのシュミュレーションを実施し、高品質な基板設計サービスをご提供致します。
特にアプリケーションプロセッサやネットワークプロセッサなどのハイエンドプロセッサを使用した場合、DDR3/4/5、PMIC
などを使用しますので、SI解析、PI解析などは必須になります。
PCIe,SATA,USB3.0といった高速のシリアルIFを使用する場合、電磁界解析なども実施します。
また、プレーン共振解析ではEMI解析などもご要求に応じ対応致します。
高速I/F設計・解析実績
| 項目 | 実績（設計内容、使用デバイス等） |
|---|---|
| メモリI/F | ・LPDDR5-6400（1600MHz） ・LPDDR4-3200 (1600MHz） ・DDR4-2666（1333MHz）メモリ2個 ・DDR4-2400（1200MHz）DIMM、メモリ9個 |
| 高速伝送I/F | ・USB3.0（5.0Gbps） ・Fibre Channel（14Gbps） ・SFP+（10Gbps） ・FireFly（25Gbps） |
| 映像系I/F | ・GMSL（1.6Gbps） ・GVIF2（4.8Gbps） ・FPD-LinkⅢ（4Gbps） ・HDMI（1.485Gbps） ・12G-SDI（12Gbps） |
| 高速AD変換 | ・JESD204B（6.4Gbps/1.6Gsps） |
⑤FPGA設計(FPGA基板の設計)
FPGAが搭載された基板の設計を行います。intel(ALTERA), XILINX, Latticeといった主要ベンダーの様々なFPGA設計実績があります。FPGA搭載基板のハード設計(回路設計/基板設計)、RTL設計まで対応致します。
FPGA設計実績(以下は一例です)
| 実績 |
|---|
| ・ネットワークルータ向けT1/E1/T3/E3インタフェースボード |
| ・SDRAM、PCI、ISA、IEEE802.3コントローラ |
| ・業務用ビデオカメラデータGigabitEthernet転送装置 |
| ・工場内機器通信用Ethernet通信装置 |
| ・画像処理用ワンチップマイコン、画像処理制御（検証のみ） |
| ・デジタルラジオ向け時報周波数検出装置 |
| ・工場用マシンコントローラ、ディジタル入出力インタフェース制御 |
| ・アルゴリズム数値演算、ブロック分割、FPGAインプリメント、論理SIM実証 |
| ・多段接続受信機、シリアルデータ集約、変調復調、マイコンインタフェース制御 |
| ・4K画像入力出力装置、FPGAインプリメント事前評価用論理作成 |
| ・サーボモータの定速回転制御 |
| ・イメージセンサ評価用ボード |
| ・産業機器向け画像処理ボード |
デバイス実績
| 項目 | 実績 |
|---|---|
| Xilinx | ・Spartan、Kintex-7、Artix-7、Zynq UltraScale シリーズ各種 |
| INTEL (旧ALTERA) | ・Stratix、Arria、Cyclone、MAX シリーズ各種 |
| Lattice | ・LatticeECP2 |
設計ツール
| 項目 | 実績（所有ライセンス） |
|---|---|
| FPGA設計ツール | ・Xilinx：Vivado、ISE ・Intel(旧Altera)：Quartus Prime ・Lattice：Diamond、ispLEVER |
| RTLシミュレーション | ・Siemens EDA：ModelSim ・Xilinx Isim |
使用言語
| 項目 | 実績 |
|---|---|
| 使用言語 | ・VHDL ・Verilog ・AHDL |
⑥筐体設計
樹脂筐体、板金筐体、 3Dプリンタなど様々な開発実績があります。(以下は一例です)
お客様の求める材料・製造方法に柔軟に対応することができます。
主要CAD・デザインツール
- AutoCAD(2次元CAD)
- CreoParametric (3次元CAD) ※Pro/Eの後継
- AdobeIllustrator
⑦各種信頼性試験
CE、FCCをはじめ、コンプライアンステストなど各種評価の実績があります。
お客様のご要求に合わせて、各種信頼性試験を実施致します。
| 電気的評価 | 通常動作評価 連続稼働試験 平常部品温度上昇試験 ディレーティング確認 DCDC回路評価 消費電力確認 電源シーケンス確認 デジタルタイミング測定 異常試験(短絡・開放試験) 水晶マッチング測定 |
|---|---|
| EMC試験 | 伝導エミッション試験 放射エミッション試験 ファスト・トランジェント/バースト試験 放射イミュニティ試験 静電気イミュニティ試験 |
| 電源試験 | 電源変動試験 電源瞬断試験 電源逆極性接続試験 過電圧試験 |
| 落下・振動試験 | 振動試験 衝撃試験 落下試験 輸送振動試験 |
| 環境試験 | 低温/高温起動試験 温湿度サイクル試験 高温放置試験 温度上昇試験 降雨試験 対雨試験 塩水噴霧試験 耐候性試験 粉塵試験 耐化学性試験 |
| コンプライアンス測定 | Ethernetコンプライアンス試験 USBコンプライアンス試験 DDR3コンプライアンス試験 |
| 規格・認証 | CEマーキング 国内電波法適合証明 |
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