SI(Signal Integrity)シミュレーション及びEMIシミュレーションにより高速回路の誤動作やノイズの問題を解決し、高品質なプリント回路基板をご提供します
SIシミュレーションの解析項目
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●トポロジー検討 |
配線前の事前検討による回路定数やパターン形状の決定、配線後の仮想的な対策の実施により適切な回路定数・トポロジーを回路と基板に反映できます
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●反射 |
波形の反射における伝播遅廷とオーバーシュート/ アンダーシュートの解析を行います
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●タイミング |
反射解析にて算出された伝播遅廷がタイミング的に問題ないかを検証します
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●クロストーク |
隣接（同層/層間）信号から受けるノイズ及び与えるノイズのレベルを解析します
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●S-パラメータ |
伝送路のSーパラメータで動作周波数での損失を確認レ、問題がパターン、その他（回路定数・IBISモデル等）のどちらであるかの判断が可能です
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●アイ・パターン |
任意のビットシークエンスのアイ・パターンが確認できます。アイの開きを確認して伝送品質に問題がない事を確認します
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●基板間〈マルチボード〉解析 |
コネクタに等価定数（LCR）やSパラメータモデルを割り当てて基板間を接続した解析が可能です
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EMIミュレーションの解析項目
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●配線長チェック |
信号ネットの配線長をチェックします
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●ビア数チェック |
信号ネットのビア数をチェックします
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●基板端チェック |
信号ネットがリターン電流パスとなるプレーンの端にないかチェックします
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●GVプレーンまたぎチェック |
信号チェックのリターン電流パスがビアによって分断されていないかチェックします
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●リターンパス不連続チェック |
信号ネットのリターン電流パスが分断されていないかチェックします
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●SGパターン有無チェック |
信号ネットにSGパターンが付いているかチェックします
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●放射電界チェック |
信号ネットの放射電界強度を計算しチェックします
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●SGパターンビア間隔チェック |
SGパターンが適切な位置でビアがあるかをチェックします
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●プレーン外周チェック |
電源・グランドプレーン適切な位置でビアがあるかをチェックします
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●フィルタ有無チェック |
コネクタ部品にフィルタ部品が適切な位置についているかをチェックします
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●デカップリングキャパシタチェック |
LSIにデカップリングキャパシタが適切な位置についているかをチェックします
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●差動信号チェック |
差動信号が適切に配線されているかをチェックします
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●クロストークチェック |
クロストークの問題を引き起こす配線が無いかチェックします
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