プリント回路設計／ビジネスモデル
①フロアプラン
プリント回路設計の前段で、生産性、EMC/SI検討、レイアウト検討を実施し、問題点の事前解決と見積り(コスト、日程)の事前提示及び高品質のプリント回路設計をご提供します。
②高密度／高多層設計
基板、実装、高速回路、EMC/SI等の各種制約及びQCD(Quality,Cost,Delivery)条件を反映した高密度／高多層設計をご提供します。
③短納期設計
設計の前処理と後処理の自動化を追及した独自の設計インフラを活用し、分割／分担設計手法により、ご希望の短納期対応に最善を尽くします。
④EMC/SI対策設計
長年培ったプリント回路設計ノウハウ、シミュレーション結果、実測結果、製品化の実践ノウハウを蓄積した独自のナレッジデータベースの活用により、正常動作、低ノイズの設計をご提供します。
⑤シミュレーション
EMI、SI、電磁界等の各種シミュレータを活用し、波形結果(トポロジー図、波形画像)を基に設計に反映します。各種レポート(遅延、タイミング、クロストーク)の提供も可能です。