受託製造／実績
プリント配線板の販売実績例
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①32層迄の貫通、IVH、ビルトアップ基板
1～3段ビルトアップ基板
インピーダンス整合プリント配線板
薄型高多層プリント配線板②EMC熱対策等の各種特殊基板
低誘電材料（テフロン・BTレジン・PPE）プリント配線板 金属、カーボン、多層プリント配線板 リジットフレキプリント配線板
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プリント回路板（実装）の販売実績例
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①少ロット手実装、自動実装に対応
ロット1台から対応します
小型SMD（0603迄）手実装で対応します
0.4mmピッチ（QFP・コネクタ）迄の手はんだ対応が可能です
0.4mmピッチ迄のリボール対応が可能です -
